钛合金与316不锈钢优优势

钛合金：因此钛为基参加其他元素构成的合金。钛有两种同质异晶体：钛是同素异构体，熔点为 1720℃，在低于 882℃时呈密排六方晶格布局，称为 α 钛；在 882℃以上呈体心立方风致布局，称为 β 钛。使用钛的上述两种布局的差别特点，添加得当的合金元素，使其相变温度及相分含量渐渐改动而失掉差别构造的钛合金。316不锈钢：

凯发锡炉的中心竞争上风

1、锡锅胆接纳入口军工级优质钛板制造（钛普遍使用于航空，航天，化学，生物等方面），含钛99.56％以上。事情温度0-600℃，在临时400℃低温下，具有耐腐化、抗酸性、不沾锡等特征，并所有拥有SGS认证陈诉，是无铅作业的最佳选择。2、镌汰入口陶瓷热，接纳自主研发的红外热芯，温控敏捷达0.1摄氏度，升温速率快达12分

有铅锡炉和无铅锡炉的区别

人工上锡必要用到锡炉，CMW/凯发有有铅锡炉和无铅锡炉出售，他们有什么区别，哪种更好？经过理解才晓得什么样的产品更切合凯发的消费必要。1、在材质上：无铅锡炉的锡锅质料是产业纯钛，有铅锡炉的锡锅质料是不锈钢。2、从环保角度来说：无铅锡炉又称环保锡炉，对产品要求环保的，就肯定要用钛内胆的无铅锡炉。假如对产品没有环保这块没

LED线路板焊接技能留意事变

蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相反，以一样平常白光LED焊接的水准来看，而有如许的根本要求，操纵必要留意如下：　　1、消费时肯定要戴防静电手套，防静电伎俩，电烙铁肯定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。由于白光LED的防静电为100V，而在事情台上事情湿度为60%-90%时人体的静电会破坏发光二极体的结晶层，

波峰焊接传统技能剖析

基于波峰焊接技能的普遍使用，以及业界对其技能掌握的广泛不敷深化，加上现在有体系性课程的缺乏。SMT技能兼办理参谋曾经推出一个‘波峰焊接技能讲座’。合适处置波峰焊接技能的工艺工程师、工艺设计工程师、设置装备摆设工程师、质量工程师以及技能办理职员。 一、课程目标：人类在电子制造技能上为了利便大批量消费而开辟出来的波峰焊接技

波峰焊接的缺陷不敷剖析

1、沾锡不良 POOR WETTING： 这种状况是不行承受的缺陷在焊点上只要局部沾锡。剖析其缘故原由及改进方法如下：　　1-1。外界的净化物如油脂腊等此类净化物通常可用溶剂洗濯此类油污偶然是在印刷防焊剂时沾上的。　　1-2。SILICON OIL 通常用于脱模及光滑之用通常会在基板及零件脚上发明而 SILICON OIL

低温焊锡条和高温焊锡条的区别

低温焊条：液相线温度高于锡铅共晶熔点（183℃）的称作低温锡条，低温锡条是在焊锡合金中参加银、锑或铅的比例较高而构成，多用于主机板组装时不发生变革的元件之组装。高温焊条：液相线温度低于锡铅共晶熔点（183℃）的称作高温锡条。高温锡条是在锡铅合金中参加铋、铟、镉等成份而构成。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。CM

焊接工艺中的锡炉好处

传统的锡铅焊料在电子装联中曾经使用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、波动性、抗蚀性、抗拉和抗委顿、机器强度、工艺性都黑白常良好的，并且资源丰厚，代价廉价。是一种极为抱负的电子焊接质料。但由于铅对人类的生存情况的净化太大，波峰焊开端垂垂从有铅向无铅转型。据统计，某些地域地下水的含铅量已超标30倍。　　固然

化学沉锡技能原理和开端预处置

什么是化学沉锡技能？ 化学沉锡--PCB板铜面处置技能，这种工艺的产品既不会净化焊料(不像化学镍金板)，又不会在阻焊层上发生一层别的的聚酯层，用化学沉锡的办法，可在任何尺寸的PCB板的孔内、毗连盘的位臵上匀称地掩盖上一层锡。为顺应环球战略开展，渐渐完成无铅化和PCB板市场开展的必要，用不含铅的化学沉锡工艺代替现在的热

查验规格与焊性，测试点于PCB电路板

查验规格与焊性，测试点之于PCB电路板的作用对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在天然不外的事了，尤其是当电子元器件数目过多无法逐一检测的时分。但是对学机器的人来说，测试点是什么呢？大概照旧无法了解它的作用。我记得我第一次进PCBA加工场事情当制程工程师的时分，还已经为了这个测试点问过很多多少人

接线端子五大惯例毗连技能

接线端子排是主动化行业罕见的底子配件产品，其次要完成信号，电流等两头前言的无效传输事情，宁静的防护安装及笨重的操纵是端子面向毗连市场的两大中心代价。 在电力主动化联接体系中，接线端子的呈现利便了一样平常的操纵与维修，其布局复杂，品种丰厚，可为行业同伴提供不计其数[bú jì qí shù]种办理方案。当毗连中的端子因烧坏产生短路时，端子的使用上风立

喷锡锡炉技能剖析

是将印过绿漆半制品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立刻自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。由于传统式垂直喷锡常会形成每个挺立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)征象，十分倒霉于外表黏装